Vom 16.-18. April 2013 präsentierte das Fraunhofer IZM in Nürnberg auf der SMT/HYBRID/PACKAGING, Europas größter Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Zunehmend erfordern technische Anwendungen die Integration von Mikroelektronik in raue Umgebungen und den Einsatz bei hohen Temperaturen. Hier stößt konventionelle Elektronik jedoch schnell an ihre Grenzen. Die meisten ICs sind nur für den Einsatz bis 125°C geeignet. Dennoch werden Sensoren zur Prozessüberwachung und Steuerung in industriellen Prozessen auch bei deutlich höheren Temperaturen benötigt und eingesetzt. Welche Verbindungstechnologien und Materialien sind bei hohen Einsatztemperaturen besonders stabil? Wie kann die Material- und thermische Charakterisierung bei der Auswahl der richtigen Technologie helfen? Auf der SMT zeigte das Fraunhofer IZM Neues zum Thema „Electronics for Harsh Environments“ aus den IZM-Laboren. Ergänzend wurden Anwendungen aus den Bereichen High Power LEDs, Automobil-, Industrie- und Leistungselektronik gezeigt.

Weitere Themen am Stand waren:

• Wafer Level Packaging (300 mm Die Stacking, Wafer Level System-in-Package, Waferdünnen, Wafer Level Molding)
• Substratintegration (u.a. eingebettete Systeme für medizinische Anwendungen, CoB, flexible Systeme)
• Zuverlässigkeit (Methoden, Feuchte, thermisches Management)