In diesem Jahr fand die European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2009) vom 15.-18. Juni 2009 in Rimini/Italien statt. Die Konferenz ist eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Microelectronic Packaging und bietet Fachleuten aus Wissenschaft und Industrie eine Übersicht aktueller Packaging Trends.

Diverse IZM-Kollegen stellten auf der Konferenz neue Forschungsergebnisse vor und das Institut präsentierte seine umfassenden Aktivitäten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik auf der begleitenden Messe an einem eigenen Stand.