In dem Webinar am 28. Oktober 2021 gaben Dr. Tanja Braun und Markus Wöhrmann vom Fraunhofer IZM einen Einblick in das Multi-Project Fan-out Wafer Level Packaging und beleuchteten den grundlegenden Technologieansatz sowie einige der jüngsten Entwicklungen und Anwendungen. Das Multiprojekt- Wafer-Processing ist ein etablierter Ansatz in der Halbleiterfertigung für schnelles und kostengünstiges Prototyping. Diese Idee wird nun auf das Fan-out Wafer Level Packaging übertragen. Diese Technologie eignet sich insbesondere für HF-Anwendungen.