Mitte November war es wieder soweit: die Weltleit-Messe in Sachen Leiterplatten- und Baugruppenfertigung öffnete in München ihre Pforten.

Das Fraunhofer IZM präsentierte in diesem Jahr gemeinsam mit anderen Fraunhofer-Instituten seine gesamte Leistungspalette in der Systemintegration für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Themen am Stand waren:

• 3D- und Einbetttechnologien
• Aufbau- und Verbindungstechniken (Drahtbonden, Flip Chip, SMD, Verkapselung)
• Mechanische Verbindungstechnik - Leistungsgrenzen und Zuverlässigkeit
• Zuverlässigkeit elektronischer Systeme
• Integration von Leistungs- und Ansteuerungselektronik in einem Package
• Flexible Elektronik (Handling gedünnter Wafer, Polytronik, Dünnchip-AVT)

Marketingleiter Harald Pötter zieht eine positive Bilanz des Messeauftritts: „Wir sind mit den Messekontakten sehr zufrieden. Besonders die Angebote im Bereich der Leistungselektronik, wie z.B. die Einbettung leistungselektronischer Systeme und die Qualifizierung eines Hochstromsteckers würde häufig nachgefragt.“