Fraunhofer IZM on the road... unter anderem in San Francisco, Cambridge und Dresden war das Institut 2023 auf Fach- und Kongressmessen unterwegs. Los ging es im Februar mit der Photonics West in San Francisco, wo die IZM-Wissenschaftler*innen aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Photonic Packaging vorstellten.

Im Mai folgte wieder das Messe-Triple aus Sensor + Test, PCIM und SMTconnect in Nürnberg – jedes Jahr eine logistische Herausforderung für alle Beteiligten. Unangefochtenes Highlight der SMT ist seit vielen Jahren die Future Packaging Fertigungslinie, vom IZM-Kollegen Ulf Oestermann betreut und meisterhaft in Szene gesetzt. In diesem Jahr hatte das IZM noch einen weiteren Publikumsmagneten im Gepäck – eine zehn Meter breite Grafik zum High-end Performance Packaging illustrierte neue Integrationslösungen im Advanced Packaging und lockte viele Neugierige an den Stand. Sie finden die Grafik auch auf Seite 6 hier im Jahresbericht.

Abgerundet wurde das IZM-Messejahr im Herbst durch den MST-Kongress in Dresden, wo das Institut nicht nur einen Stand hatte, sondern auch mehrere Beiträge zum Kongressprogramm beisteuerte. Im Vordergrund standen hier das Wiedersehen und der Austausch mit Kunden und Projektpartnern.