Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMPanel Level Packaging auf dem Weg in die Zukunft: PLC 2.0
Mehr als 50 internationale Gäste trafen sich Mitte Februar aus einem besonderen Anlass zum ersten Kick-off-Meeting am Fraunhofer IZM: Nachdem das internationale Panel Level Consortium 1.0 seine ehrgeizigen Projektziele für das Jahr 2019 mit signifikanten technischen Fortschritten im Bereich des großflächigen Fan-Out Panel Level Packaging erfolgreich umgesetzt hat, wurde nun ein neues Konsortium gebildet, das diesen Weg fortsetzen wird. Der besondere Fokus dieses „PLC 2.0“ Konsortiums liegt auf einer noch höheren Verdrahtungsdichte unter Verwendung feinerer Leitungsgeometrien im Bereich 2μm, einschließlich der Untersuchung von Kupfer-Migrationseffekten sowie der Verschiebung der im Substrat integrierten Komponenten und ihrer Verwölbungen bei großflächigen Panels.
Das Projekt PLC 2.0 ist offiziell am 1. Februar 2020 gestartet und soll seine Ziele über zwei Jahre hinweg verfolgen. Das Konsortium besteht derzeit aus 17 internationalen Unternehmen aus aller Welt. Unternehmen jeder Art und Größe können sich beteiligen, wobei die Größe der beteiligten Firmen zwischen 300 und mehr als 122.000 Angestellten variiert. Unter ihnen befinden sich junge Akteure genauso wie erfahrene Firmen mit einer Geschichte, die bis in das Jahr 1832 zurückreicht, und in einem Fall ist der Unternehmenssitz sogar in 1.000 Metern Höhe über dem Meeresspiegel angesiedelt.
Derzeit sind folgende Firmen Teil des Konsortiums: Ajinomoto Fine-Techno Co., Amkor Technology, ASM Pacific Technology Ltd., AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Atotech, BASF, Corning Research & Development Corporation, Dupont, Evatec AG, FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Hitachi Chemical Company, Ltd., Intel Corporation, Meltex Inc., Nagase ChemteX Corporation, RENA Technologies GmbH, Schmoll Maschinen und Semsysco GmbH. Unternehmen, die an einem Beitritt zum PLC 2.0 interessiert sind, haben hierzu noch bis zum Sommer 2020 die Gelegenheit. Die Forschung und Entwicklung des Konsortiums PLC 2.0 wird die Arbeit des PLC 1.0 fortsetzen, sich jedoch dabei auf eine Reihe spezifischer Ziele konzentrieren. Im Gegensatz zu der für PLC 1.0 gewählten Struktur wird es aufgrund der erfolgreichen Implementierung des Workflows nur eine Kategorie der Mitgliedschaft geben. Darüber hinaus hat das Fraunhofer IZM seine Panel Level Packaging-Linie um mehrere neue Anlagen erweitert, wie z. B. ein neues Gerät zur High-Speed-Montage, neue Lithographiewerkzeuge, die die 1 μm-Schallmauer bei der Auflösung durchbrechen, und neue Beschichtungs- und Ätzwerkzeuge.
Die Investitionsgelder für diese Anlagen wurden durch die Förderung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland) ermöglicht. Weitere Informationen werden im Laufe des Jahres 2020 regelmäßig veröffentlicht.
(Text: Susann Thoma)
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