Umgeben von den Wüsten Nevadas in der Kasino-Metropole Las Vegas fand vom 28. bis 31.5.2013 die „Electronic Components and Technology Conference“ (ECTC) statt. ECTC ist eine der global bedeutendsten Veranstaltungen für Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Mikrosystemtechnik. Auch in diesem Jahr war das Fraunhofer IZM mit einem Stand auf der zugehörigen Messe der ECTC anwesend.

Sämtliche Dienstleistungen des Electronic Packaging konnten von dem internationalen Messepublikum am Stand besichtigt werden. Neue Entwicklungen in diesem zukunftsweisenden Forschungssektor werden in Europa von Fraunhofer IZM maßgeblich vorangetrieben. Vor allem die US-amerikanischen Gäste zeigten sich interessiert an dem vielseitigen Angebot der Kollegen vom anderen Kontinent. Kontakte zu Partnern und Kunden wurden ausgebaut und intensiviert. Die Reise hat sich also gelohnt. Ganz ohne Glücksspiel war die ECTC wieder ein voller Erfolg für Fraunhofer!