Die Leistungselektronik hat sich in den letzten Jahren zu einem zunehmend wichtigen Bereich der Mikroelektronik entwickelt, als Querschnittstechnologie hat sie eine Schlüsselrolle in vielfältigen Anwendungen z. B. in Automobil-, Informations- und Kommunikationstechnik, Haushalts- und Gebäudetechnik und in der Industrieautomatisierung. Am 17. September 2015 trafen sich Experten aus ganz Europa im Fraunhofer-Forum in Berlin, um im Workshop »Reliability in Power Electronic Packaging« die wichtigsten Trends und Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik zu diskutieren. Themen waren unter anderem Leistungselektronik in rauen Umgebungen, Zuverlässigkeitsfaktoren und Ursachen für Versagensmechanismen.