Rückblick

In mikroelektronischen Applikationen wird eine Vielzahl an unterschiedlichen Werkstoffen eingesetzt. Insbesondere Polymere, gefüllt wie ungefüllt, weisen Eigenschaftsprofile auf, die ein hohes Versagensrisiko mit sich bringen. Am 13. Oktober 2016 trafen sich am Fraunhofer IZM in Weßling-Oberpfaffenhofen rund 20 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik zu einem Workshop über Fragen der Polymeralterung. In zahlreichen Vorträgen beschäftigten sich die Referentinnen und Referenten des Fraunhofer IZM Berlin und Oberpfaffenhofen mit den Grundlagen zur Polymer-Haftung, mit Fragen nach der Zuverlässigkeit bei extremer Feuchte-Beanspruchung oder mit der Abhängigkeit von Zeit und Temperatur. Auch die Möglichkeiten und Grenzen der Simulation in diesem Bereich der Fertigungstechnologie wurden behandelt. Neben der Vermittlung von Kenntnissen zur Auswahl der Materialkombination von Polymeren im Anwendungsbereich Mikroelektronik gab es zudem ausreichend Raum zur Diskussion und die Möglichkeit zur Besichtigung des Standorts Weßling-Oberpfaffenhofen.