Rückblick

Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr fand die Messe wieder in Dresden statt.

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik präsentierte das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON.

Themen am Stand waren unter anderem:

• Silicon Interposers
• Through Silicon Vias
• Fine-pitch Redistribution
• Wafer Level Packaging for Optical Devices

Auch das Fraunhofer IZM / ASSID (All Silicon System Integration Dresden) stellte seine Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vor.