Extrem kleine und leistungsfähige Komponenten lassen sich durch Systemintegration erzeugen. Aber wie können die großen Herausforderungen unterschiedlicher Technologien, Größen und Materialien, aber auch elektrische und mechanische Verbindungen sowie die Zuverlässigkeit gemeistert werden? Diese Fragen beantwortete das Fraunhofer IZM zusammen mit seinen Kollegen von Fraunhofer USA auf einem Workshop im Rahmen der IMAPS 2020. Über 200 Teilnehmende sahen sich die Präsentationen der international anerkannten Fraunhofer-Expert*innen an und tauschten sich im Live-Q&A aus.

Dieser Workshop war Teil der diesjährigen IMAPS 2020, 53. Symposium on Microelectronics: www.imaps2020.org.