Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMVom Package zur Anwendung – Technologietag am Fraunhofer IZM
Der September hielt für über 100 Interessierte ein besonderes Schmankerl bereit: Als eine der weltweit führenden Adressen im Bereich des Advanced Packaging gab das Fraunhofer IZM die Antwort auf die Frage: Welches Package braucht meine Anwendung? Der Technologietag richtete sein Augenmerk auf die drei Applikationsbereiche Wireless Communication und Connectivity, Automotive & Transportation und Medizintechnik und Sensorik. Für Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Konstruktion und Produktion, insbesondere aus der Automobil- und Zuliefererindustrie, dem Maschinenbau, der Elektro- und Medizintechnik wurde enthüllt, wie unterschiedliche Komponenten egal in welcher Anwendung zu einem Gesamtsystem zusammenführt werden können.
