Technologietag  /  21. September 2017

Vom Package zur Anwendung

Unsichtbar, aber unverzichtbar: Das Packaging elektronischer Systeme hat die zentrale Aufgabe, unterschiedliche Komponenten zu einem Gesamtsystem zusammenzuführen. 

Als eine der weltweit führenden Adressen im Bereich des Advanced Packaging gibt Ihnen das Fraunhofer IZM die Antwort auf die Frage: 

Welches Package braucht meine Anwendung?

Der Technologietag am 21.09.2017 richtet sein Augenmerk auf die drei Applikationsbereiche

  • Wireless Communication und Connectivity
  • Automotive & Transportation
  • Medizintechnik und Sensorik

Merken Sie sich schon jetzt den Termin vor und profitieren Sie von fundierter Fachkenntnis für Ihr Elektronikprodukt! Die Teilnahme ist für Sie kostenlos.

Zielgruppe

Ingenieure und Techniker aus Entwicklung, Konstruktion und Produktion, insbesondere aus der Automobil- und Zuliefererindustrie, dem Maschinenbau, der Elektro- und Medizintechnik