Das 56th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2023), fand dieses Jahr in San Diego, Kalifornien, statt und zog fast 800 Teilnehmer*innen aus der ganzen Welt an. 

In Keynote-Vorträgen wurden die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen in der Mikroelektronik beleuchtetet. Ein besonderer Höhepunkt des Symposiums waren die 14 Professional Development Kurse, die sich mit den neuesten Forschungsergebnissen befassten.

In diesen Kursen, von denen zwei von IZM-Forscher Ivan Ndip geleitet wurden, hatten die Teilnehmer*innen die Gelegenheit, tief in Themen wie Design, Manufacturing Optimization sowie Wafer Level und Panel Level Technologien einzutauchen. Darüber hinaus hielten IZM-Kolleg*innen gleich mehrere Vorträge zu Themen aus den Bereichen Wafer Level und Panel Level Packaging.

Während der Networking-Events und auf der Begleitmesse hatten die Teilnehmer*innen die Möglichkeit, sich mit Kolleg*innen aus verschiedenen Bereichen der Mikroelektronik und des Advanced Packaging auszutauschen. Dies förderte nicht nur den fachlichen Dialog, sondern schuf auch eine Atmosphäre des gemeinsamen Lernens. Besonders beeindruckend war dieses Jahr, wie viele Schüler*innen und Studierende als Besucher*innen vor Ort waren oder aktiv an der Konferenz teilgenommen haben.

Insgesamt verdeutlichte das 56th International Symposium on Microelectronics in San Diego die Bedeutung von Zusammenarbeit und Wissensaustausch in der sich ständig wandelnden Welt der Mikroelektronik und wird bei den Teilnehmenden einen bleibenden Eindruck hinterlassen.