In diesem Jahr stand der Messeauftritt des Fraunhofer IZM auf der SMT in Nürnberg ganz im Zeichen der neuen Substratfertigungslinie am Institut. IZM-Wissenschaftler arbeiten seit Jahren intensiv an Verfahren zur Einbettung elektronischer Bauelemente in Leiterplatten­struk­turen und der Entwicklung neuer Substrat­technologien. Am Institut in Berlin wird gegenwärtig eine neue Prozesslinie zur Umsetzung und Weiterentwicklung dieser Technologien aufgebaut. Die neue Linie ermöglicht die Realisierung einer durchgängigen Prozessierung von Substraten einer maximalen Größe von 610 mm x 456 mm. Die auf der SMT präsentierten ersten mit der neuen Fertigungslinie prozessierten Feinstleitersubstrate waren eines der Highlights am Stand.

Weitere Themen am Stand waren:

• Wafer Level Packaging (Wafer Level Molding, Dünnchipintegration, 300 mm 3D Prototyping)
• Substratintegration (Einbetten, Flip Chip, COB, Verkapselung & Molding, flexible Systeme)
• Zuverlässigkeit (Methoden, Qualifizierung, Prozess- und Schadensanalytik)
• Leistungselektronik (Systemdesign, Verbindungstechnologien, Kühlkonzepte, Zuverlässigkeit)
• Kostengünstige optische Bondtechnologie für Laser, LEDs und Detektoren
• „Green Packaging“ (Green Design, Material Impact, Green Technology)
• Neue Technologien (u. a. technologische Plattform für Untersuchungen im Bereich der Tumorforschung, Selbstassemblierungstechnologien)