Wird ein Prozessor zu heiß, drosselt er Taktfrequenz und Betriebsspannung. Das Ergebnis: Die Rechengeschwindigkeit sinkt oder der Prozessor schaltet sich sogar ganz ab, um CPU und Mainboard vor Schäden durch die Hitze zu schützen. Wärme, beziehungsweise deren Kühlung, ist daher ein wichtiger Faktor, wenn es um die Rechenleistung geht. Bisher wird hier meist mit Kühlkörpern gearbeitet, die die Hitze von den Prozessoren ableiten. Gleichzeitig werden die wärmeempfindlichen Bauteile von oben mit Lüftern gekühlt. Ein Forscher Team um Dr. Wolfram Steller, Dr. Hermann Oppermann und Jessika Kleff vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, in Berlin und Dresden, hat nun einen Weg gefunden Mikrochips mit einem flüssigkeitsbasiertem Kühlsystem sowohl von der Oberseite- als auch von der Unterseite zu kühlen. Das ermöglicht eine effektivere Kühlung und damit mehr Leistung. Dafür werden in den Silizium-Interposer, der sich zwischen Prozessor und Leiterplatte befindet, Mikrokanalstrukturen mit hermetisch versiegelten Durchgangskontakten eingebaut. Durch die Mikrokanäle wird dann Kühlmittel gepumpt, das die unliebsame
Wärme vom Prozessor abtransportiert.

Mikrokanäle kreuz und quer

Interposer sind für die elektrische Versorgung und die Kühlung des Prozessors zuständig, liegen wie eine Schicht zwischen Leiterplatte und Chip und sind von oben nach unten alle 200 Mikrometer von elektrischen Kontakten durchzogen, die die Stromversorgung und Datenübertragung des Prozessors gewährleisten. Um auch Hitze aufnehmen zu können und diese vom Prozessor weg zu transportieren, haben die Wissenschaftler des Fraunhofer IZM quer zu den Durchkontaktierungen kleine Kanäle in den Interposer eingebaut. Eine besondere Herausforderung war es dabei, diese auch hermetisch abzudichten, um so von den elektrischen Bahnen zu trennen. Die Lösung der Forschenden: Der Interposer wird aus zwei Silizium-Platten gefertigt. In diese werden sowohl die horizontal verlaufenden Kühlkanäle als auch die vertikal verlaufenden Kanäle für die elektrischen Leitungen komplementär eingearbeitet. Um einen Kontakt des Wassers mit den elektrischen Durchkontaktierungen auszuschließen, wird jeder einzelne Kontakt speziell versiegelt.

»Bislang gehen die Kühlstrukturen nicht so nah an den Rechnerkern selbst. Das heißt, Kühler werden meist additiv von oben aufgebracht«, weiß Dr. Hermann Oppermann, Gruppenleiter am Fraunhofer IZM. »Je näher man mit der Kühlung aber an die Hitzequelle geht, desto besser kann die Temperatur begrenzt beziehungsweise die Leistung erhöht werden. Gerade beim High Performance Computing gibt es immer höhere Datenraten. Entsprechend wichtig ist eine effektive Kühlung, die eine hohe Taktrate gewährleistet. Bisherige Kühlsysteme sind in diesem Zusammenhang begrenzt. Mit dem neuen Kühlsystem kann die Leistung deutlich gesteigert werden.«

Mehr als nur Kühlung

Als wäre das Kühlsystem nicht genug, haben die Fraunhofer-Forschenden zusätzlich auch Voltageregulatoren für die Spannungsversorgung sowie optoelektronische Bauteile zur Datenübertragung in den Interposer integriert. Während der Voltageregulator den Prozessor mit der passenden Betriebsspannung versorgt, wandelt die Optoelektronik elektrische Signale aus dem Prozessor in Lichtsignale um. Dadurch können auch große Datenmengen verlustarm mit hoher Signalqualität übertragen werden – Im Gegensatz zu Kupferleitungen, in denen die Verluste mit wachsender Datenrate zunehmen. »Mit dem Zusammenfassen von Interposer, Kühlung, Voltageregulatoren und optischer Verbindungstechnik, haben wir eine neue Stufe der Integration erreicht die kleinere Schaltkreise mit mehr Leistung ermöglicht«, führt Oppermann aus. »Gerade im High Performance Computing ist dies ein wichtiger Schritt, da wir eine höhere Taktrate auf gleichem Raum erzielen.«