Dabei handelt es sich um eine besondere Forschungsleistung, weil die etablierten Halbleitertechnologien durch die Entwicklung kosteneffizienter Galiumnitrid-auf-Silizium (GaN-on-Si) und Silizium-Germanium (SiGe) Komponenten sowie einer heterogenen Gehäusetechnologie erweitert werden müssen.
Das Interesse der Industrie an einer Kostenreduzierung von HF-Systemen für kommende Märkte wie 5G-Kommunikation oder autonomes Fahren ist groß. Künftig werden diese Systeme zunehmend neue Antennenlösungen und elektronische Strahllenkung verwenden, deren Einsatz jedoch das Vorhandensein energie- und kosteneffizienter Hochleistungs-Sendeanlagen voraussetzt.

Unter Leitung von Dr. Ivan Ndip ist das Fraunhofer IZM in dem Projekt für den HF-Entwurf, die Herstellung und den Test der Systemintegrationsplattform verantwortlich.