Ausstattung

Für eine erfolgreiche Optimierung der Zuverlässigkeit von komplexen Systemen im Mikro/Nano-Bereich sind werkstoffseitig Kenntnisse vom Versagensverhalten bzw. Kenntnisse zur Schädigungsentwicklung erforderlich.

Um das Verformungs-, Schädigungs- und Bruchverhalten von Werkstoffen und deren Verbünden exakt beschreiben zu können, werden Untersuchungen zu den Belastungen unter den entsprechenden Einsatzbedingungen angeboten.

Dazu gehören:

• Statisch/Dynamische Prüfung
  Materialprüfung über Zug, Druck, Biegung, Torsion, Bruchmechanik und anschließende MicroDAC-Bildverarbeitung
• Elektrodynamisches Prüfsystem INSTRON
  statische und dynamische Belastungen im T-Bereich bis 350°C, Kopplung mit Datalogger zur in-situ-Analyse des Bauteilverhaltens, Anbindung optisches Mess-System
  
• Mikrobelastungsvorrichtungen
  Messungen von Zug-Druck, Faserzug, 3- und 4-Punkt-Biegung mit Mikrobelastungsvorrichtungen und Kopplung mit MicroDAC, REM, AFM, FIB, Lichtmikroskop und microRaman
• Mikrostrukturanalyse (EBSD)
  Analyse von Mikrostruktur-(änderungen) mittels Electron Backscatter Diffraction, Gefügeuntersuchungen, (Miss)Orientierungen, Texturanalyse, Korngrößenverteilungen, Phasenanalyse, Elastische Eigenschaften, Spannungsanalyse, kombinierte EDX/EBSD-Messung ohne Stickstoff
• Werkstoffanalytik
  Bestimmung von funktionellen Gruppen, mechanisches Verhalten von Werkstoffen, quantitative Analyse, Stressmessungen von Materialien mitRAMAN-Spektroskopie (bei hoher Eindringtiefe)
  
• Nanohärteprüfung
  Härteprüfung hinsichtlich Härte und E-Modul, elastischem und viskoelastischem Verhalten und Kriechen, Scratch und Haftfestigkeit
• Rasterkraftmikroskopie (AFM)
  Aufnahme von Oberflächentopografie in Kombination mit Belastungsmodulen, Feuchte, Rauigkeit
• Werkstoffanalyse mit Focused Ion Beam (FIB)
  Werkstoffanalyse mit sehr hoher Auflösung, Visualisierung von Rissfortschritten im Nanometerbereich (Bildserie, 3D-Animation)
  
• Thermische Analyse
  Thermische Längenänderung und Ausdehnungskoeffizient, Glassübergangstemperatur, Feuchteschwellung, Cure Shrinkage in Kombination mit Bildverarbeitung zur Grauwertkorrelationsanalyse
• Bauteilbewertung
  TherMOIRE-Analyse: 3D-Moire-Topografie, Durchbiegung großer Module unter Temperatureinfluss, Temperaturinduzierte Verformungsmessungen von Bauteilen mit strukturierten Oberflächen (TDM)
• Mechanische Spektroskopie, Mikroskopie