Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Für den Einsatz von hochzuverlässigen Bauelemente befassen sich zahlreiche Methoden mit der Korrelation zwischen der Mikrostruktur und den Eigenschaften von Werkstoffen. Dabei ist die Analyse der Struktur wichtig für das Grundverständnis werkstoffphysikalischer Zusammenhänge und trägt zur Weiterentwicklung von elektronischen Bauteilen der nächsten Generation bei.

Die im Folgenden beschriebenen verfügbaren Messmethoden charakterisieren Mikrostruktur, Füllstoffe und lokale Effekte/Defekte.

Mikroskopische Methoden werden für mikrostrukturelle Analysen verwendet:

• Hochflexible Lichtmikroskopie zur Analyse von optisch sichtbaren Oberflächen
• Rasterelektronenmikroskopie (REM) zur hochauflösenden Inspektion von Objektoberflächen
• Electron Backscatter Diffraction (EBSD) Messmethode zur Analyse von Kristallstrukturen und kristallografischen Orientierungen
• Energy Dispersive Röntgen Spectroscopy (EDX-Analyse) zur Detektion von chemischen Elementen
• Röntgenmikroskopie zur zerstörungsfreien Inspektion von Objekten
• Electron spectroscopy for chemical analysis (ESCA) zur qualitativen und quantitativen Identifizierung von Elementen auf Oberflächen

Rasterkraftmikroskopie (AFM) wird zur Analyse ortsaufgelöster Größen verwendet:

• Lokale Oberflächentopografie (Rauheit, …)
• Adhäsion, Moduli - auf kleinen Oberflächen 

Spektroskopische Methoden:

• RAMAN Spektroskopie zur Analyse von chemischen Strukturen, Kristallinität und molekularen Wechselwirkungen