Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDer Bereich „Photonic & Plasmonic Systems“ umfasst Fragestellungen, die sich aus der ständigen Fortentwicklung der Daten- und Telekommunikation ergeben. Sie bearbeitet diese startend von der Simulation bis hin zur elektrooptischen Charakterisierung der resultierenden Baugruppen. Durch die langjährige Erfahrung in internationalen Projekten, wie PhoxTroT, 5G-PHOS, L3Matrix und die Koordination von Projekten im Haus können offene Fragestellungen schnell beantwortet und Lösungen für eine potentielle Produktion geschaffen werden.
Aktuell stehen Off-Chip-Verbindungen mit geringer Latenzzeit, hoher Bandbreite und hoher Integrationsdichte im Fokus, die essentiell für die Realisierung von leistungsstarken Mikrosystemen sind. Um diese Herausforderung zu meistern, wurde eine photonische Verbindungsebene entwickelt, die auf 3D System-in-Package Technologien basiert (PICSiP). Hier ist es notwendig, photonische, digitale, analoge, HF-, MW-, opto-elektro-mechanische Komponenten und Systeme in Nano- und Mikrodimensionen gleichzeitig zu betrachten.
- Simulation photonischer und plasmonischer Komponenten und Systeme
- Prozessentwicklung für die Fertigung von Polymerwellenleiter
- Vollständige elektrooptische Charakterisierung (PhoxLab)
- Koordination von großen Projekten