FuE-Leistungen im Bereich anwendungsspezifische High-Speed Module, Packages & Boards
- Erforschung geeigneter Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Entwicklung kostengünstiger und anwendungsspezifischer High-Speed Module, Packages und Boards:
- HF-Frontend-Module für drahtlose Kommunikationsschnittstellen (z.B. für 5G, 6G) von Endgeräten und Systemen
- High-Speed Interposer und System-in-Package (SiP) Module in Beschleunigerkarten für Anwendungen in High-Performance-Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und Big-Data
- High-Speed-Boards mit PCI Express-Schnittstelle (z. B. PCIe 5.0) für Multi-Gbps Datenkommunikation in HPC und KI basierten Systemen
- Entwurf und Test von HF-Frontend-Modulen und deren Komponenten für drahtlose Kommunikationsschnittstellen (z. B. für 5G, 6G) von Endgeräten und Systemen:
- Integrierte Antennen-Arrays (z. B. Phased-Arrays, MIMO-Arrays)
- HF-Frontend-Module
- Packaging-Plattformen (z. B. AiP, SiP) für die Systemintegration von HF-Frontend-ICs und Komponenten
- Entwurf und Test von High-Speed Interposern, Boards und Modulen zur Sicherstellung von Signal- und Powerintegrität für High-Performance-Computing (HPC), Supercomputer und Rechenzentren
- Interposer (z. B. Silizium, Glas, organisch) und System-in-Package (SiP) Module mit High-Speed Datenbussen, hoher Bandbreite und niedriger Latenz
- Datenkommunikations-Verbindungen in High-Speed Boards und Backplanes mit PCI Express-Schnittstelle (z. B. PCIe 5.0)
- High-Speed-Module mit integrierten Chiplets, Prozessoren, Speicher und PCIe-Schnittstelle für HPC
- Entwurf, Test und Integration von EBG-Strukturen (Electronic Band Gap) zur Rauschunterdrückung und Verbesserung der Isolation sowie für Anwendungen im Bereich der Hardwaresicherheit
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM