Machbarkeitsstudien und Beratungen
- Machbarkeitsstudien und Konzeptentwicklung für kostengünstige, innovative und anwendungsspezifische Radarsensorsysteme, High-Speed-Module und deren Packaging-Lösungen:
- Radarsensorsysteme für Anwendungen in den Bereichen Medizin und Gesundheitswesen, industrielle Automatisierung, Smart Farming und Sicherheit
- High-Speed Module, Packages und Boards für Kommunikation und Computing, insbesondere:
- Antenna-in-Package (AiP) basierte HF-Frontend-Module für drahtlose Kommunikationsschnittstellen (z.B. für 5G, 6G) von Endgeräten und Systemen in den oben genannten Anwendungsbereichen
- High-Speed-Interposer und System-in-Package (SiP) Module in Beschleunigerkarten für Anwendungen in High-Performance-Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und Big-Data
- High-Speed Boards mit PCI Express-Schnittstellen (z. B. PCIe 5.0) für Multi-Gbps Datenkommunikation in HPC und KI basierten Systemen
- Breitband-Transceivermodule für die Spektrumsüberwachung, z. B. für Anwendungen in der elektronischen Aufklärung (ELINT- electronic intelligence), der Fernmeldeaufklärung (COMINT - communications intelligence) und der Signalaufklärung (SIGINT - signal intelligence)
- Innovative Packaging-Lösungen für die oben genannten Anwendungen im Millimeterwellen- (mmWave) und Terahertz- (THz) Frequenzbereich
- Anwendungsspezifische Beratungen zu neuen und zukünftigen Technologien (z. B. 5G, 6G, THz-Sensorik), insbesondere für:
- Industrie (KMU und Großunternehmen)
- Kommunen, Landes- und Bundesbehörden
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM