Forschungsschwerpunkte

Antenna-in-Package-Entwicklung

Antenna in Package Entwicklung

Antennen sind unverzichtbare Bestandteile in drahtlosen Kommunikations- und Radarsystemen. Durch die steigenden Betriebsfrequenzen (Millimeterwellen und sub-Terahertzfrequenzen) werden vor allem integrierte Antennen für sogenannte Antennen-in-Package (AiP) Module immer relevanter. Die hohen Frequenzen werden benötigt um die Bedarfe an höheren Datenmengen und genaueren Objekterkennungen zu adressieren.

Mittels des Antennen-in-Package-Konzepts können alle passiven und aktiven Komponenten in einer Plattform integriert werden. Wir entwerfen, untersuchen und charakterisieren daher nicht nur die Antennen selbst, sondern optimieren auch alle Signalwege zwischen Antennen und anderen Komponenten im Package, die mit Hilfe von unterschiedlichen Package-Technologien integriert werden, beispielsweise Front-End-Transceiver-Bauteile und andere passive Komponenten.

Wir entwickeln dabei verschiedene Antennentypen für vielfältige Anwendungen und untersuchen, analysieren und optimieren die Antennenperformanz für unterschiedliche Packagingkonzepte. Berücksichtigung finden hierbei die verwendeten Materialien und die Signalpfade innerhalb des Packages. Am IZM verfügen wir über umfangreiches Messequipment zur Charakterisierung von Antennen. Dazu zählen Instrumente für die S-Parametermessungen sowie zwei komplett abgeschirmte Antennenmesskammern zur Bestimmung der Abstrahlung im Nah- und Fernfeld bis 325 GHz. Es finden verschiedene Methoden zur Kontaktierung der Antennenstrukturen Anwendung: Konnektoren/Stecker, GSG-Messspitzen und Anregung über Hohlleiter. Die erforderliche Entwicklung von Anpassungsstrukturen zwischen Messequipment und Antenne findet ebenfalls im Haus statt.

Neben der Entwicklung anwendungsspezifisch passender Antennentypen liegt unser Fokus auf der Bestimmung der Gesamtzahl von erforderlichen Antennenelementen durch Link-Budget-Analyse für Basisstationen von verschiedenen mobilen Kommunikationsnetzwerken wie 4G, 5G sowie 6G-Szenarien im THz-Bereich, für Satellitenkommunikationssysteme für LEO, MEO und GEO (Boden- und Raumsegmente) und auch für Radaranwendungen wie autonomes Fahren.
 

Ausgewählte Publikationen

Le, Thi Huyen, et al. "Compact Wideband Antenna-in-Package Based on PCB Technology for 39 GHz 5G mmWave Applications." 2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP). IEEE, 2022. | mehr info

Le, Thi Huyen, et al. "Wide Band Dual Polarized Antenna Array for 5G mmWave based massive MIMO Base Station Applications." 2022 24th International Microwave and Radar Conference (MIKON). IEEE, 2022. | mehr info

Le, Thi Huyen, et al. "Design, Fabrication and Measurement of FOWLP-based Series-Fed Antennas for 6G D-Band MIMO Applications." 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC). IEEE, 2022. | mehr info

Dehkordi, Saeid K., et al. "Sub-TeraHertz Modular Array Layout Optimization Under Fabrication Constraints." 2022 Joint European Conference on Networks and Communications & 6G Summit (EuCNC/6G Summit). IEEE, 2022. | mehr info

Le, Thi Huyen, et al. "Dual-band 5G antenna Array in fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology." 2020 23rd International Microwave and Radar Conference (MIKON). IEEE, 2020. | mehr info

 

Arbeitsgruppe

Communication Module Development

In der Gruppe für Communication Module Development verwenden wir unsere holistische Designmethode – den M3-Ansatz – um eine systematische Entwicklung, den Test, die Charakterisierung und die Optimierung von energieeffizienten Drahtloskommunikationsmodulen im Mikro- und Millimeterwellenbereich sowie bei Terahertzfrequenzen zu ermöglichen.

 

Forschungsschwerpunkt

Reflektierende Oberflächen für energieeffiziente Kommunikationsnetze

Fortschritte in der Hochfrequenzforschung gehen mit rasantem Tempo voran und versprechen wegweisende Anwendungen wie Telemedizin, autonome Fahrzeuge und vernetzte Industrie.  

 

Projekt

77 GHz Radar für Fahrerassistenzsysteme

Ein Beispiel für die Vorteilhaftigkeit von Einbetttechnologien ist der neuartige Aufbau von Hochfrequenzsensoren, wie er derzeit in einem Konsortium aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen entwickelt wird. Im Zuge der Weiterentwicklung von Fahrerassistenzsystemen kommt Radarsensoren auch für aktive Sicherheitsfunktionen zunehmend Bedeutung zu.

 

Forschungsschwerpunkte

Fan-out Wafer- und Panel Level Packaging

Das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotential sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke.

 

News

Startschuss für 6G

Mit größerer Materialauswahl zu leistungsstarker und kostengünstiger Hardware.