Aufbau- und Verbindungstechnik für die Hochfrequenzsysteme / High-Frequency Packaging
Der Aufbau von Kommunikations- und Radarmodulen umfasst heute eine Vielzahl von Fertigungstechnologien. Aufgrund der steigenden Betriebsfrequenzen wird der Einfluss der Verbindungen auf die Signalamplitude und -integrität immer relevanter. Daher konzipieren, analysieren und optimieren wir alle Verbindungen im Paket technologiebezogen sowohl für neue Produktionsprozesse als auch für die moderne Produktion neuer Module. Wir verfügen über ein tiefes Verständnis der verschiedenen Fertigungstechnologieschritte und über das notwendige Wissen, um die Auswirkungen von Verbindungen auf die Signalamplitude und -integrität abzuschätzen und das Layout entsprechend zu optimieren.
Das Anwendungsspektrum ist groß und wächst. Sie reichen von Bekanntem wie der drahtlosen Kommunikationsinfrastruktur (z. B. Basisstationen) für 4G-, 5G- und künftige 6G-Mobilfunknetze (Funkzugangsnetz, Backhaul, Core) bis hin zu Spezialisierungen wie Satellitenkommunikationssystemen für LEO, MEO und GEO (Boden- und Weltraumsegmente). Darüber hinaus werden Radarsensoren für eine Vielzahl von Anwendungen immer wichtiger, darunter Automobile/autonomes Fahren (zur Erkennung anderer Fahrzeuge, Fußgänger und Hindernisse, um dem Auto zu helfen, Kollisionen zu vermeiden und sicher zu navigieren), Transportsysteme (zur Verfolgung der Bewegung von Zügen, Bussen und anderen Fahrzeugen, um den Verkehrsfluss zu optimieren und Unfälle zu verhindern) und Heimautomation (zur Erkennung der Anwesenheit von Personen und Objekten zur Steuerung von Lichtern, Geräten und anderen Geräten).