Forschungsschwerpunkte

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Hochfrequenzsysteme / High-Frequency Packaging

Aufbau- und Verbindungstechnik für die Hochfrequenzsysteme / High-frequency packaging
© Fraunhofer IZM

Der Aufbau von Kommunikations- und Radarmodulen umfasst heute eine Vielzahl von Fertigungstechnologien. Aufgrund der steigenden Betriebsfrequenzen wird der Einfluss der Verbindungen auf die Signalamplitude und -integrität immer relevanter. Daher konzipieren, analysieren und optimieren wir alle Verbindungen im Paket technologiebezogen sowohl für neue Produktionsprozesse als auch für die moderne Produktion neuer Module. Wir verfügen über ein tiefes Verständnis der verschiedenen Fertigungstechnologieschritte und über das notwendige Wissen, um die Auswirkungen von Verbindungen auf die Signalamplitude und -integrität abzuschätzen und das Layout entsprechend zu optimieren.

Das Anwendungsspektrum ist groß und wächst. Sie reichen von Bekanntem wie der drahtlosen Kommunikationsinfrastruktur (z. B. Basisstationen) für 4G-, 5G- und künftige 6G-Mobilfunknetze (Funkzugangsnetz, Backhaul, Core) bis hin zu Spezialisierungen wie Satellitenkommunikationssystemen für LEO, MEO und GEO (Boden- und Weltraumsegmente). Darüber hinaus werden Radarsensoren für eine Vielzahl von Anwendungen immer wichtiger, darunter Automobile/autonomes Fahren (zur Erkennung anderer Fahrzeuge, Fußgänger und Hindernisse, um dem Auto zu helfen, Kollisionen zu vermeiden und sicher zu navigieren), Transportsysteme (zur Verfolgung der Bewegung von Zügen, Bussen und anderen Fahrzeugen, um den Verkehrsfluss zu optimieren und Unfälle zu verhindern) und Heimautomation (zur Erkennung der Anwesenheit von Personen und Objekten zur Steuerung von Lichtern, Geräten und anderen Geräten).
 

 

Arbeitsgruppe

Communication Module Development

In der Gruppe für Communication Module Development verwenden wir unsere holistische Designmethode – den M3-Ansatz – um eine systematische Entwicklung, den Test, die Charakterisierung und die Optimierung von energieeffizienten Drahtloskommunikationsmodulen im Mikro- und Millimeterwellenbereich sowie bei Terahertzfrequenzen zu ermöglichen.

 

Arbeitsgruppe

Montage und Verkapselung

Im Bereich Bestückung konzentriert sich die Gruppe AET auf die Platzierung von SMDs und Chips auf Leiterplatten und nutzt dazu aktuelle Fertigungsautomaten. Schwerpunkt der Entwicklungen ist die schnelle und präzise Bestückung auf großflächigen Substraten – bis hin zu 8“ Wafern und zum Leiterplattenformat 540x620 mm².

 

Forschungsschwerpunkt

AVT für die 6. Mobilfunkgeneration

Während die Märkte sich immer stärker nach 5G und mmWelle 5G ausrichten, arbeitet die Forschungscommunity bereits an der 6. Mobilfunkgeneration. Eine endgültige Netzwerkarchitektur für die neue Generation ist noch nicht definiert.

 

Abteilung

Wafer Level System Integration

Die Abteilung »Wafer Level System Integration« (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems.