Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMIntegrationstechnologien auf Substrat-, Board- und Modullevel
Getrieben durch eine verstärkte Nachfrage nach leistungsfähigen und dennoch preiswerten Lösungen werden auf Basis etablierter Technologien erweiterte Funktionalitäten auch auf der Package- oder Modulebene integriert. Dabei stehen zwei Wege offen. Zum einen können mehrere Komponenten in einem Mold-Package integriert werden, zum anderen können ein oder mehrere ungehäuste Bauelemente in einer Leiterplatte oder einem anderen Substrat eingebettet werden. Auch Mischformen werden realisiert.
Bei der Einbetttechnik werden digitale wie auch nicht-digitale Funktionen in das Substrat integriert. Vorhandene Entwicklungen zeigen, dass sowohl passive (z.B. Filter, Antennen,) als auch aktive Komponenten (gedünnte ICs, Power-MOSFETs, Sensorschichten etc.) integriert werden können. Dieser Ansatz verspricht neben höheren Integrationsdichten bessere HF-Eigenschaften, günstigere thermische Eigenschaften sowie verbesserte Zuverlässigkeit. In Abhängigkeit vom speziellen Aufbau und der Wertschöpfungskette sind mit diesem Ansatz auch günstigere Fertigungskosten realisierbar.