Ausstattung Substrat-Fertigung

Die Substratlinie am IZM ermöglicht die Fertigung flexibler Substrate in Sheet-Größen bis 60 X 40 cm2. Neben Polymid als typischem Substratmaterial kommen immer häufiger thermoplastische Materialien (TPU, PC, LCP) zum Einsatz oder auch Materialien, die besonders für medizinsche Anwendungen geeignet sind (z.B. Parylen, LCP). Es kommen subtraktive und semiadditive Strukturierungsverfahren für Cu-Leiterbahnen zum Einsatz. Damit können bereits 10 µm lines/space erzielt werden.

Ausstattung Substrat-Fertigung:

• Bürkle Kurztakt Laminatinspresse
• March Plasma
• Lauffer PCB Laminationspresse
• HML Laminationspresse
• Niebling Thermoforming
• Schmoll PCB-CNC Bohren/Fräsen 
• Schmoll Metall-CNC Bohren/Fräsen
• Schmoll Pico UV-IR-Laser
• Orbotech Laser Direct Imaging
• Ramgraber Cu-Galvanik
• Schmid Cu-Ätzen/Resist Stripper
• Keyence Agilista 3200W Polyjet 3D-Drucker
• Xerion Fusion Factory (FDM 3D-Metal&Keramik-Drucker mit Sinterofen)