Leistungsangebot

Flexible Substrate sind eine Schlüsselkomponente, um die Art und Weise zu verändern, wie wir mit elektronischen Geräten interagieren und diese nutzen. Im Gegensatz zu herkömmlichen starren Leiterplatten kann flexible Elektronik gebogen, gedreht und an verschiedene Formen angepasst werden, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen Flexibilität von entscheidender Bedeutung ist.

Basierend auf Kundenaforderungen oder Kunden-Layouts können flexible Leiterplatten auf verschiedenen Materialien und mit verschiedenen DStrukturierungstechnologien hergestellt werden.

Die Substratlinie am IZM ermöglicht die Fertigung flexibler Substrate in Sheet-Größen bis 60 X 40 cm2. Neben Polyimid als typischem Substratmaterial kommen immer häufiger thermoplastische Materialien (TPU, PC, LCP) zum Einsatz oder auch Materialien, die besonders für medizinsche Anwendungen geeignet sind (z.B. Parylen, LCP). Es stehen subtraktive und semiadditive Strukturierungsverfahren für Cu-Leiterbahnen zur Verfügung. Damit können bereits 10 µm lines/space erzielt werden. Es laufen F&E Aktivitäten, um feinere Strukturen zu realisieren. Alternative Metallisierungen (z.B. Au) sind ebenfalls möglich.

Auch im Bereich gedruckte Elektronik können Kundenschaltungen umgesetzt werden. Hierzu werden kommerziell verfügbare Pasten und Tinten mittels Siebdruck oder Inkjet-Druck auf verschiedenen Folienmaterialien (PET, PC, LCP, Dünnglas, Papier,…) strukturiert.