Substrat-Integrations-Linie
- CoB-Labor (Die-, Bändchen-, Drahtbonden bis 35 µm Pitch)
- Präzisionsbestückungslabor (Reinraum u. a. mit Chip-to-Wafer-Bonder bis 300 mm, Thermokompression/ -sonic)
- Einbett-Labor (Hochgenauer Bestücker, Leiterplatten-Prozesslinie u. a. mit Laserbohrer und Laser Direct Imaging)
- Optisches Labor (u. a. Hot Embossing, Micro-optical Assembly, Komponenten- und Systemcharakterisierung)
- Mikromechatronik-Labor
- Verkapselung (Schutzlackauftrag, Potting, Verguss von Flip Chip und CoB, Nadel- und Jetdispensen, Transfer und Liquid Molding, Verkapselung auf Waferebene)
- Textillabor (Integration von Elektronik in Textilien)
- SMD & Flip Chip-Linie (Datacon EVO, Siplace X-Placer, Asymtek Axiom Jet, Dispense System)
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM