Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMLehrgänge zum Die- und Drahtbonden
Das Die- und Drahtbonden ist die am häufigsten verwendete Verbindungstechnik in der Halbleitermontage und wird am Fraunhofer IZM vielfach eingesetzt, optimiert und weiterentwickelt. Anwendungen liegen u.a. in der Chip on Board Technik (speziell im Standarddrahtbereich), Leistungsmodul-Technologie (Dickdrahtbereich), Hochfrequenztechnik (fine pitch, Feinstdraht) und in der Montage von Mikrosystemen.
Der Institutsverbund aus Fraunhofer IZM und Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik an der TU Berlin stellt in Kooperation mit der Bond-IQ GmbH sein Know How auf dem Gebiet des Die- und Drahtbondens in praxisorientierten und komprimierten Lehrgängen für Partner aus Industrie und Forschung zur Verfügung.
Der Schwerpunkt und die thematische Gestaltung der Kurse sind über mindestens 15 Jahre gewachsen und kontinuierlich ausgebaut worden. Die Kurse bieten einen ausgewogenen Mix zum US-, TS- und Dickdrahtbonden für Praktiker, Einsteiger, Manager, Entwickler und Konstrukteure.
Die Koordination und Organisation der Kurse erfolgt durch unseren Kooperationspartner, die Bond-IQ GmbH (www.bond-iq.de). Aktuelle Termine finden Sie unter http://www.bond-iq.de/termine.
Ansprechpartner: Stefan Schmitz
E-Mail: stefan.schmitz@bond-iq.de
Tel.: +49 179 2252778