Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMPräparationstechniken für 3D-Stapel
Eine neue Methode erlaubt die gleichzeitige Präparation beliebig vieler TSVs.
Die Bewertung von 3D-Verbindungen durch Silizium ist in der Regel nur durch aufwändige FIB-Schnitte möglich, die in der Regel nur ein einziges TSV sichtbar machen. Am Fraunhofer IZM wurde eine neue Präparationsmethode entwickelt, bei der beliebig viele TSVs über eine große Fläche gleichzeitig präzise geschnitten und poliert werden können. Damit lassen sich das Ätzprofil im Silizium, die Isolationsschicht, die Barriere- und Startschicht und das Mikrogefüge entlang des gesamten Vias mit hohem Kontrast und detaillierter Auflösung repräsentativ erfassen.