Vom 28.-30.1.2019 trifft sich die „3D-Gemeinde“ zum „3D & Systems Summit“ von SEMI Europe in Dresden. Unter dem Motto “ From 3D technologies to Heterogeneous Integration and High-Density Systems for different applications” liegt der Schwerpunkt auf verschiedenen 3D-Anwendungen, die sowohl von der Business- als auch von der Technologieseite betrachtet werden.

Das Fraunhofer IZM wird auf dem „3D & Systems Summit“ in Dresden seine neuesten Ergebnisse im Bereich der Wafertechnologien und 3D-Integration sowohl in Fachvorträgen als auch auf der begleitenden Messe vorstellen. Schwerpunkte der Präsentation liegen in den Bereichen 3D-Integration, Through Silicon Vias und Panel Level Packaging. Besuchen Sie uns an Stand #1.