Axus Technology, ein in Arizona ansässiger Anbieter von Entwicklungs- und Serviceleistungen auf dem Gebiet des Chemical Mechanical Polish, Wafer Thinning und Wafer Polish für Halbleiter, MEMS und substratbasierte Anwendungen, hat einen Vertrag mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer-Center für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden bekanntgegeben, in dessen Rahmen jetzt auch 300mm-Prozessentwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für Kunden in Nordamerika erbracht werden sollen.

Schwerpunkte dieses Exklusivvertrages sind derzeit Prozess- und Metrologieservices für CMP, Wafer Thinning und verwandte Prozesstechnologien für 300mm-Wafer, wobei in Zukunft noch weitere Prozesse angeboten werden sollen.

Im Rahmen des Vertrages erbringt Axus Technology lokalen Prozesssupport für nordamerikanische Kunden einschließlich der zu leistenden Foundry-  und/oder Entwicklungsarbeiten und arbeitet direkt mit den Fraunhofer-Ingenieuren zur Erweiterung des Prozessportfolios zusammen.  

Die Fraunhofer-Institute zeichnen sich durch die Verfügbarkeit von hochmodernen Ausrüstungen sowie herausragendem technologischem Know-how aus. Dank des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) sowie des Fraunhofer-Centers für Nanoelektronische Technologien (CNT) stehen Kunden von 300mm-Wafern in Nordamerika nunmehr diese technologischen Möglichkeiten sowie das Know-how dieser Fraunhofer-Standorte zur Verfügung.

Die Prozessservices reichen von Prozessentwicklungsleistungen, über das Prototyping kleiner Chargen von 300mm-Wafern bis hin zu Foundry-Leistungen für Produktionschargen im industriellen Maßstab. Schichtdickenmessungen, Defektanalysen sowie detaillierte physikalische Fehleranalysen mittels diverser Mikroskopie-, Spektroskopie- und Röntgenanalyse-Tools werden dazu begleitend an den Fraunhofer-Standorten eingesetzt.

„Dieser Vertrag ist das Ergebnis unserer verstärkten Zusammenarbeit bei CMP- und Wafer-Abdünnungstechnologien“, sagte Barrie VanDevender, Vice President of Sales & Marketing bei Axus Technology. „Die Technologiefachleute am Fraunhofer IZM sowie am Fraunhofer CNT verfügen über ein in der Industrie führendes Know-how bei den von ihnen geleiteten Projekten. In Verbindung mit den Erfahrungen und Kenntnissen der Ingenieure von Axus Technology ist dies für uns eine äußerst reizvolle Chance zur Zusammenarbeit zum Nutzen unserer Kunden.“

Über Axus Technology    
Axus Technology ist der Industrieexperte für die Lieferung von CMP-Dienstleistungen einschließlich der entsprechenden Materialverarbeitung, von prozesstechnischen Ausrüstungen, Ersatzteilen sowie von kundenspezifischen Tool-Upgrades. Damit liefert dieses Unternehmen wegweisende Lösungen auf dem Gebiet des CMP und Waferdünnens für Halbleiter,  MEMS und substratbasierte Anwendungen.
Mit Sitz in Chandler, Arizona, betreibt Axus Technology einen voll ausgerüsteten Entwicklungsreinraum der Klasse 100. Mit einem Team aus Entwicklungsingenieuren mit langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der Halbleiterfertigung bietet Axus Technology vielfältige Entwicklungs-, Konstruktions-, und Fertigungsdienstleistungen an. Weitere Informationen finden sich auf der Webseite des Unternehmens unter: www.AxusTech.com

Über die Fraunhofer-Gesellschaft
Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der führenden Einrichtungen für angewandte Forschung in Europa und führt Auftragsforschungsarbeiten für die Industrie, den Dienstleistungssektor und staatliche Auftraggeber durch. Die Organisation unterhält derzeit über 80 Forschungseinrichtungen in Deutschland, darunter 60 Fraunhofer-Institute. Die Mehrzahl der über 20.000 Mitarbeiter sind hochqualifizierte Wissenschaftler und Ingenieure, denen ein jährlicher Forschungshaushalt von 1,8 Milliarden € zur Verfügung steht.

• Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) ist eine weltweit führende Forschungseinrichtung im Bereich der Mikroelektronik- und Mikrosystem-Packaging-Entwicklung. Die Einrichtung des IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) umfasst eine maschinell und personell voll ausgestattete Prozesslinie für die 3D-Wafer-Level-Systemintegration und das 3D-Wafer-Level-Packaging.
  
  
• Das Fraunhofer-Center Nanoelektronische Technologien (CNT) entwickelt wegweisende 300mm-Prozesstechnologien für Front-End- und Back-End-of-Line-Anwendungen auf hochmodernen Prozess- und Analyseausrüstungen. Forschungsschwerpunkte sind die Entwicklung von 300mm Produktionsprozessen, innovativen Materialien und deren Integration in Systeme (SoC/SiP) sowie das Nano-Patterning mittels E-Beam-Fotolithography.