Die diesjährige Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) fand vom 13. bis 15. September 2022 in der rumänischen Stadt Sibui mit 350 Teilnehmenden aus 28 Ländern statt. Wir freuen uns sehr, dass unser Kollege Steffen Bickel, Wissenschaftler am Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden, auf der ESTC 2022 für seinen Beitrag zum Thema „Metallurgical Aspects and Joint Properties of Cu-Ni-In-Cu Fine-pitch Interconnects for 3D Integration“ mit dem Best Paper Award ausgezeichnet wurde.

In seinem Paper untersucht er die Kinetik der Phasenbildung an der Grenzfläche Nickel-Indium im Bereich von wenigen Mikrometern, der für die Herstellung elektrisch und mechanisch zuverlässiger Verbindungen maßgebend ist. Die daraus gewonnenen Erkenntnisse wurden für die Erzeugung intermetallischer Fine-Pitch-Verbindungen genutzt, welche sowohl die Potentiale als auch die Grenzen der Nickelbarriere verdeutlichen.

Die ESTC gilt als wichtiger Treffpunkt für Forschende und Industrievertreter*innen, um die neuesten Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik vorzustellen und zu diskutieren. Die IEEE Electronics Packaging Society organisiert die alle zwei Jahre stattfindende Konferenz bereits seit 2006.