Dr. Wolfram Steller wurde auf der alljährlich stattfindenden International Wafer Level Packaging Conference, der IWLPC 2017 in San Jose, CA, USA, gleich mit zwei Best Paper Awards, dem „Best of Conference Paper“ und dem „Best of 3D Track Paper“ für sein Vortrag "Dual Side Chip Cooling Realized by Microfluidic Interposer Processing on 300mm Wafer Diameter" ausgezeichnet. Mit der Präsentation der technischen Realisierung eines 3D-Chip-Stacks mit zweiseitiger Flüssigkeitskühlung von Hochleistungsprozessoren konnte er das Auditorium vom hohen technologischen Wert der entwickelten Prozesstechnologien überzeugen.

Die vorgestellten Technologien sind Teil der Ergebnisse des EU-Projekt „CarrICool“, welches in Zusammenarbeit mit weiteren europäischen Partnern durchgeführt wurde. Als Applikation wurde von IBM ein Hochleistungsprozessor-Stack definiert. Darauf basierend wurde in Zusammenarbeit aller Projektpartner der 3D-Stack einer zweiseitiger Prozessorchipkühlung bezüglich Systemperformance und realisierbarer Prozesstechnologie definiert. Die Siliziumelemente wurden am Fraunhofer IZM - ASSID realisiert und am IZM assembliert. Besonderer Schwerpunkt der Arbeiten war die Realisierung des fluidischen Interposers, der in der vertikalen Ebene das elektrische Signaling und parallel dazu in der horizontalen Ebene die fluidische Kühlung erlaubt. Damit konnte die Flüssigkühlung eines Prozessorchips mit ~700W Wärmeabstrahlung auf 4cm2 mit einer maximalen Chiptemperatur von 85°C demonstriert werden.