Jedes Jahr im Herbst veranstaltet der Mikroelektronik-Verband IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik. Auf der diesjährigen Konferenz, die vom 20. bis 21. Oktober 2022 in München stattfand, wurde Lars Stagun, wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Berlin, mit dem Best Presentation Award geehrt.

Stagun erhielt die Auszeichnung für seinen Beitrag „Adhesive Bonding – Eine zuverlässige Integration von Elektronikmodulen in Textilien“, der sich mit Integrationsmöglichkeiten von Elektronik in Textilobjekte beschäftigt. Insbesondere die robuste Integration elektronischer Module in textile Substrate stellt bei Smart Textiles eine Herausforderung dar. Das Paper widmet sich der Adhesive Bonding Technologie, die im Gegensatz zu Methoden wie Löten oder Krimpen die Möglichkeit bietet, Module mechanisch und elektrisch in nur einem Prozessschritt in das Textil zu integrieren. Um das Verfahren aus der Elektronik-Fertigung an die speziellen Anforderungen von Textilien anzupassen, wurde am Fraunhofer IZM und dem Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik ein Textil-Bonder entwickelt, der textilkompatible Prozessparameter mit der für die elektronische Verbindungstechnik nötigen Präzision verbindet.

Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In diesem Jahr nahmen rund 90 Personen teil, die sich 21 Vorträge anhören und mit 12 Ausstellern in den Austausch treten konnten.