Vor rund zwei Jahren wurde das Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) als neuer Forschungsbereich des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) eröffnet. Heute gehört das Forschungszentrum mit seinem stetig wachsenden Team aus derzeit 33 wissenschaftlichen und technischen Mitarbeitern national und international zu den wichtigsten Zentren für die 3D-Integration in der Mikroelektronik. Aus diesem Anlass empfing das ASSID heute den Ersten Bürgermeister der Landeshauptstadt Dresden, Dirk Hilbert, der die Gelegenheit nutzte, sich über die Aktivitäten des Forschungszentrums zu informieren.

Zwei Jahre nach der Eröffnung des Fraunhofer IZM-ASSID ist der Aufbau einer 300-Millimeter-Prozesslinie für die 3D-Systemintegration abgeschlossen. Damit steht erstmalig in Deutschland und innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft eine komplette Prozesslinie für Entwicklung und Prototypenfertigung von elektronischen Systemen auf der Basis der 3D-Integration zur Verfügung, die die Umsetzung aller relevanten Prozesse für die Entwicklung und Prototypenfertigung eines 3D-Wafer-Level-System-in-Packages (WL-SiP) an einem Ort ermöglicht.

Gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung, des Freistaates Sachsen sowie der Europäischen Union steht das ASSID im internationalen Wettbewerb mit anderen Instituten und Einrichtungen auf dem Gebiet der 3D-Systemintegration an vorderster Stelle.

Das IZM-ASSID konnte sich als attraktiver Projektpartner für nationale und internationale Firmen bereits positionieren und kooperiert mit mehr als 40 Partnern auf verschiedensten Ebenen. So bestehen beispielsweise Projekte mit Globalfoundries am Standort Dresden sowie den Firmen Infineon Technologies und NXP. Darüber hinaus wurden Joint Development Agreements mit wichtigen Toolherstellern wie Applied Materials, SPTS, Oerlikon, EVG und Suess Microtec abgeschlossen, um gemeinsam an wichtigen technologischen Entwicklungen im Bereich der 3D-Systemintegration zu arbeiten. Mit der TU Dresden, der TU Chemnitz und der TU Berlin bestehen darüber hinaus wissenschaftliche Kooperationen und Forschungsprojekte.

Das IZM-ASSID ist auch Partner im Verein „Silicon Saxony“, der sich erfolgreich als Innovations- und Kompetenzknoten für neue Technologien etabliert hat. Die erfolgreichen Messebeteiligungen auf den bedeutendsten Messen im Bereich der Halbleitertechnologie wie SEMICON WEST und SEMICON Japan sind ein weiterer Beweis für die Bedeutung des Freistaates Sachsen auf dem Gebiet der Hochtechnologie.

Seit der Gründung des Forschungszentrums arbeiten die Wissenschaftler am ASSID an neuen Verfahren rund um die 3D-Wafer-Level-Systemintegration, die zu den Schlüsseltechnologien in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik gehört. Sie entwickeln Technologien, die es ermöglichen, mehrere elektronische Komponenten wie Prozessorchips, Speicher oder Sensoren in einer miniaturisierten Bauform in ein System zu integrieren.

Diese 3D-Wafer-Level-System-in-Packages kommen überall zum Einsatz, wo kleine, energieeffiziente und hochfunktionale elektronische Systeme benötigt werden, beispielsweise in medizinischen Geräten, im Sicherheitsbereich, in der Automatisierungstechnik oder der Automobilindustrie. Durch den modularen Ansatz dieser Systeme ist es möglich, mit Hilfe der 3D-Systemintegration schnell und besser auf spezielle Anwendungsbedürfnisse und individuelle Kundenwünsche einzugehen. Produkte lassen sich so unmittelbar realisieren und kostengünstiger auf den Markt bringen.

(Text: Marina Müllen)