Am Montag, dem 31. Mai 2010, wurde in Dresden das Fraunhofer IZM - ASSID All Silicon System Integration Dresden eröffnet. Rund 200 Gäste waren aus der ganzen Bundesrepublik nach Dresden-Moritzburg gekommen, um dort mit hochrangigen Gästen aus Politik und Industrie die Einweihung des neuen Zentrums zu feiern.

Am Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln die Ingenieure Technologien und Materialien für Systeme, die mehrere elektronische Komponenten in miniaturisierter Bauform in sich vereinigen. Mittels Wafer Level System in Packages, kurz WL-SiP, sollen mikroelektronische Systeme noch leistungsfähiger werden, indem die Bauelemente nicht nur in einer Ebene angeordnet, sondern in mehreren Lagen übereinander gestapelt und elektrisch verbunden werden.

Die dabei entstehenden kleinen, komplexen Systeme werden dort benötigt, wo es um schnelle Signalverarbeitung geht – zum Beispiel in der Bildverarbeitung und -auswertung in medizinischen Geräten oder im Sicherheitsbereich. Weitere Anwendungen sind Steuerungen im Maschinenbau, in Robotersystemen sowie für die energieeffiziente Fahrzeugsteuerung von Elektroautos.

»Unser Ziel ist es, für die verschiedensten Kunden aus Industrie und Forschung maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln«, erklärte Dr. Klaus-Dieter Lang, kommissarischer Leiter des Fraunhofer IZM. Den Aufbau einschließlich der Geräteausstattung unterstützten BMBF, EU und der Freistaat Sachsen. Ein erstes FuE-Vorhaben fördert das BMBF mit 13 Mio Euro.