Ivan Ndip vom Fraunhofer IZM scheint bei der IMAPS-Konferenz in den USA auf Auszeichnungen abonniert zu sein - nach 2003, 2007 und 2009 wurde er mit seinen IZM-Forscherkollegen Anfang November 2010 beim 43. IMAPS International Symposium on Microelectronics bereits zum vierten Mal mit den Best Paper of Session Award geehrt.

In diesem Jahr erhielten Ndip und seine Kollegen Christian Tschoban, Stefan Schmitz, Andreas Ostmann, Martin Schneider-Ramelow, Stephan Guttowski, Herbert Reichl und Klaus-Dieter Lang den Preis für ihr Paper „Modeling and Optimization of Bond Wires as Transmission Lines and Integrated Antennas at RF/Microwave Frequencies“. In dem hier beschriebenen Projekt werden Drahtbonds als 3D-Antennen und Leitungen modelliert und systematisch für HF-Anwendungen bis 60 GHz optimiert.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) hat sich die globale Förderung von Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechniken (Electronic Packaging) zum Ziel gesetzt. Die jährlich stattfindende IMAPS-Konferenz ist das größte Treffen von Fachleuten aus Industrie und Forschung aus den Bereichen Mikroelektronik und Packaging weltweit.