Für ihr herausragendes Paper “Development of an M3-Approach for Optimal Electromagnetic Reliability in System Packages” wurden Ivan Ndip, Stephan Guttowski und Herbert Reichl mit dem IMAPS 2007 Best of Session Award geehrt. Die 40. IMAPS-Konferenz fand im November in San Jose, USA, statt.

In dem ausgezeichneten Paper präsentieren die Autoren Ziele, Vorteile und Anwendungen eines am Fraunhofer IZM entwickelten neuen Modells, des sog. M3-Ansatzes (Methodologien->Modelle->Maßnahmen), zum optimalen, zuverlässigen und kosteneffizienten Design von Schaltungen, Packages, Leiterplatten und integrierten Komponenten dargestellt. Am Beispiel von System-in-Package-Modulen wird gezeigt, wie mithilfe des M3 Ansatzes optimale elektromagnetische Verträglichkeit erzielt werden kann.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) hat sich die globale Förderung von Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechniken (Electronic Packaging) zum Ziel gesetzt. Die jährlich stattfindende IMAPS-Konferenz ist das größte Treffen von Fachleuten aus Industrie und Forschung aus den Bereichen Mikroelektronik und Packaging weltweit.