Zum vierten Mal verleiht das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in diesem Jahr den IZM-Forschungspreis für herausragende Leistungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik. Preisträger sind in diesem Jahr Michael Töpper vom Fraunhofer IZM Berlin und Maik Wiemer von der Außenstelle Chemnitz.

Dr. Töpper wird geehrt für seinen Beitrag zur Entwicklung eines Dünnfilmpolymerprozesses basierend auf Photo-BCB. In Zusammenarbeit mit den Firmen MSE/Biotronik, Motorola, Bosch und Infineon wurde der Prozess für unterschiedliche Anwendungen in die Industrie übertragen, z.B. in die Bereiche der Automobil- und Medizintechnik. Die Fragen der Zuverlässigkeit konnten durch wissenschaftliche Untersuchungen im Vorfeld geklärt werden. Der BCB-Prozess ist heute im backend-Halbleiter Bereich eine der tragenden Technologiesäulen am Fraunhofer IZM. Die Firma DOW Chemicals nutzt das Fraunhofer IZM seit Jahren als wichtigstes europäisches Demo-Zentrum für BCB. Neben seiner wissenschaftlichen Arbeit am Fraunhofer IZM ist Michael Töpper auch leitender Funktion bei IMAPS und IEEE aktiv.

Das Spezialgebiet von Dr. Wiemer ist die Entwicklung von Waferbondtechnologien, einer der grundlegenden Prozesstechniken in der Mikrosystemtechnik, die vor allem in der Montage von Sensor- und Aktorkomponenten eine Rolle spielt. In Projekten u. a. mit den Firmen TEMIC, X-Fab, Aktiv-Sensor und Litef war Dr. Wiemer die treibende Kraft bei der Technologieentwicklung neuer Produkte, wie z. B. Beschleunigungssensoren, Drehratesensoren, Ultraschallsensoren und Drucksensoren mit besonderen Anforderungen an Gasdichtheit und Stabilität der Bondverbindungen. Die große Anerkennung Maik Wiemers in Fachkreisen wird auch in seiner Wahl zum Obmann der Arbeitsgruppe 2.6 Waferbonden im DVS reflektiert.

Die Ehrung der beiden Preisträger durch den Institutsleiter des Fraunhofer IZM Prof. Herbert Reichl findet am 18. Dezember 2003 im Rahmen eines Festkolloquiums in den Räumen des dbb forum berlin statt.