Das Fraunhofer IZM verleiht seinen "IZM Special Award" an herausragende Persönlichkeiten auf dem Gebiet des Advanced Packaging.

Auf der SMT 2002 wurde Dr. Phil Garrou von Dow Chemicals für seine Vorreiterrolle bei der Anwendung neuer Packaging-Materialien in der Industrie, speziell des Dünnfilmpolymers BCB ausgezeichnet. Durch den Einsatz von Polymer BCB bei mikroelektronischen und photonischen Anwendungen wurden Entwicklungen in Marktsegmenten wie z.B. Wafer Level Packaging, Flat Panel Displays und GaAs Chips für die Telekommunikation ermöglicht, bzw. beschleunigt.

Der Trend zum low cost Wafer Level Packaging wurde in einer Kooperation zwischen Phil Garrou und seinem Team bei Dow Chemicals und dem Fraunhofer IZM schon 1995 aufgegriffen und in nationalen und internationalen Projekten zu einem weltweiten Standard entwickelt. Die Weiterentwicklung in die industrielle Fertigung wurde durch die Schaffung des SECAP (Semiconductor Consortium for Advanced Packaging) vorangetrieben. 2001 konnten am Fraunhofer IZM internationalen Kunden die ersten 300 mm back-end-Prozesse erfolgreich demonstriert werden.

Am 19. Juli hat das Fraunhofer IZM die Gelegenheit der SMT in Nürnberg genutzt, Phil Garrou für seinen herausragenden Beitrag zur Entwicklung und Markteinführung von BCB zu ehren und gleichzeitig die langjährige erfolgreiche Zusammenarbeit mit Dow offiziell zu würdigen.