IZM-Wissenschaftler Dr. Michael Töpper erhält den Europäischen SEMI Award 2007 für herausragende Leistungen im Bereich der BCB-basierten Umverdrahtungstechnologie im Wafer Level Packaging. Der Preis wurde Dr. Töpper im Rahmen des jährlichen Treffens der SEMI-Mitglieder, dem SEMI Europe Member Forum, in Frankfurt überreicht.

Dr. Töpper hatte maßgeblichen Anteil am Transfer des Wafer Level Packaging-Konzepts in die industrielle Fertigung. Der Begriff “Wafer Level Packaging” umschreibt die Verarbeitung der einzelnen Chips im Waferverbund, wodurch das aufwendige Packaging schon vereinzelter Chips umgangen werden kann. Diese Technologie wird kombiniert mit dem sog. Waferbumpen, wobei die Anschluss-Pads gleichmäßig auf die ganze Fläche des Wafers verteilt werden und nicht nur am Rand des Chips. Diese Technologie wurde von Dr. Töpper und seinem Team entscheidend vorangetrieben.

„Das Chip Package ist heute kein einfacher Gebrauchsgegenstand mehr, sondern es schafft die Voraussetzung für die Verbindung integrierter Systeme, und das aufgrund einer Reihe von guten Ideen und Innovationen“, sagt Heinz Kundert, Präsident der SEMI Europe. „Wir freuen uns, heute einen der größten Neuerer im Bereich des Packaging auszeichnen zu können.“

Dr. Töpper promovierte an der TU Berlin und leitet eine Arbeitsgruppe am Fraunhofer IZM, die sich mit Prozessen auf Waferebene beschäftigt. Seit 2006 ist er außerdem Research Associate Professor an der University of Utah, USA. Er ist Autor und Co-Autor von mehr als 130 wissenschaftlichen Beiträgen zum Thema Electronic Packaging. Dr. Töpper ist Mitbegründer des SECAP International Consortium for Advanced Packaging, und sitzt gegenwärtig dem IEEE Technical Committee of Wafer Level Packaging vor.