Trendthemen

Das traditionelle System-on-Chip, das alle Funktionen in einem mikroelektronischen System auf einem einzigen Stück Silizium integriert, stößt an seine Grenzen, was Ertrag, Flexibilität und Designaufwand angeht. Diese Anforderungen an die Miniaturisierung und auch die Integration von funktionaler Elektronik in ein elektronisches System können den nötigen Leistungsparametern anhand der aktuell geforderten Leistungen nicht gerecht werden. Die Heterogene Integration bietet hier eine Lösung, indem sie verschiedene Technologien kombiniert, um hoch performante, miniaturisierte Systeme zu schaffen. Das Fraunhofer IZM entwickelt verschiedenste Verfahren der Heterogenen Integration, die auf fertigungstauglichen High-End-Geräten bis zur Transferreife optimiert werden.

Wir verstehen uns als Bindeglied zwischen den Hersteller*innen der Materialien, Maschinen und Komponenten sowie den Spezialist*innen der Aufbau- und Verbindungstechnik. Als anwendungsorientiertes Forschungsinstitut ist unser Ansatz, zu verstehen, was die jeweilige Anwendung für Bedarfe und Anforderungen an Technologien, Komponenten und Materialien sowie die Zuverlässigkeit hat. Bei den Vorbereitungen für den Europäischen Chips Act (EuCA) sind wir als Partner für die Integrationsinnovationen engagiert.

»Das High-End Performance Packaging des Fraunhofer IZM ermöglicht nicht nur Lösungen für Zukunftsbranchen, sondern leistet einen essentiellen Beitrag zur europäischen Technologie-Souveränität.«

(Prof. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer IZM)

Unsere Wissenschaftler*innen miniaturisieren elektronische Systeme, generieren Packaging-Verfahren, entwickeln Fertigungsprozesse weiter und setzen somit die Grundlage für die Mikroelektronik von morgen. Wir denken das Electronic Packaging der Zukunft mit allen Anforderungen und Anwendungen, die an intelligente Elektroniksysteme und ihre Komponenten gestellt werden, denn je nach Anwendung müssen sie hochtemperaturbeständig, besonders langlebig, extrem miniaturisiert, formangepasst oder sogar dehnbar sein.  

Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet demnach, anwendungsorientierte und technologisch optimierte elektronische Systeme und Mikrosysteme zu erforschen und zu entwickeln. Das Institut adressiert diese Systementwicklungen ganzheitlich, so dass die funktionale Sicherheit und Zuverlässigkeit über eine lange Lebensdauer der elektronischen Systeme garantiert wird.

Chiplet Assembly, Hybrid Bonding, Si-Interposer Technologien, Fan-Out Wafer Level Packaging, Kryo-Packaging, die Integration von Speichern mit hoher Bandbreite (HBMs), HF-Charakterisierung und das Packaging für 5G / 6G-Anwendungen sind nur einige Technologien und Beispiele unseres Leistungskatalogs, um den Trendthemen der Zukunft gerecht zu werden. Weitere Projekthighlights und Technologie-Schwerpunkte finden Sie auf den Seiten unserer Abteilungen.