Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Internet-of-Things & Big Data
In der Ära des Internets der Dinge (IoT) werden kontinuierlich enorme Datenmengen von Maschinen, elektronischen Geräten und allen digitalen Prozessen um uns herum erzeugt. Diese riesigen, vielfältigen und komplexen Datenmengen (Big Data) müssen effizient erfasst, ausgewertet, übertragen, gespeichert und verarbeitet werden, um wertvolle Informationen für die Bereitstellung innovativer Dienste gewinnen zu können. Dazu gehören das vernetzte und autonome Fahren, Smart Farming, Smart Factories, Smart Energy, Smart Health sowie Smart Cities. Um die explosionsartig wachsenden Datenmenge zu verarbeiten, sind zwingend neue Hardwareplattformen und Datenanalysemethoden erforderlich.
Am Fraunhofer IZM konzentrieren wir uns auf neuartige Hardwareplattformen, die auf fortschrittlichen Systemintegrations- und Montagetechnologien basieren. In Zusammenarbeit mit unseren Partnern aus Wissenschaft und Industrie entwickeln wir innovative Hardwarekomponenten, Module und intelligente Systeme für neu entstehende Hochleistungsrechner-, Kommunikations-, Radar-, Industrieautomations-, Gesundheits- und Verbraucheranwendungen.
Das beinhaltet:
RFID- und Smart-Sensor-Module zur Datenerfassung
- HF- und UHF-RFID-Module
- Drahtlose Smart-Sensorknoten mit geringem Stromverbrauch für einen Betrieb von 433 MHz bis 2,4 GHz
- Radarsensormodule (z. B. bei 24 GHz, 77/79 GHz und 94 GHz)
- Gateway-Systeme zur Anbindung der Sensorebene an IT-Plattformen
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmodule für die Datenkommunikation, -verarbeitung und -speicherung
- RF / mm-Wellenmodule für die drahtlose Datenkommunikation (z. B. 60 GHz)
- Photonische Hochgeschwindigkeitsmodule (z. B. optische Sender, Empfänger, Transceiver / Transponder) für Multi-Gb/s und aufkommende Tb/s Anwendungen
- Elektrooptische Boards für Line Cards, Backplanes, Server, Router, Switches und Tester
Diese Module bilden die Kernkomponenten der Hardware-Infrastruktur, die für IoT, 5G, Industrie 4.0, Big Data Analytics sowie Cloud- und Fog-Computing in Rechenzentren erforderlich sind.
Wir bieten folgende Dienstleistungen an:
Modellierung, Design & Test
- Messbasierte Charakterisierung und Prüfung von Packagingmaterialien bis 220 GHz | mehr info
- Elektromagnetische Modellierung, Simulation und Design für die Systemintegration von RF / mm-Wellen-, Hochgeschwindigkeits- und Sensormodulen unter Berücksichtigung der Signalintegrität, der Leistungsintegrität und der systeminternen EMV-Aspekte | mehr info
- Modellierung, Simulation, Entwurf, Herstellung und Messung von Antennen und Antennensystemen | mehr info
- Hardware-Design auf Systemebene, Protokolloptimierung bei geringem Stromverbrauch, Herstellung und Test von autonomen Hochleistungs-Funk-Sensorknoten und Gateways | mehr info
- Thermisches und thermomechanisches Design und Zuverlässigkeitsanalyse von RF / mm-Wellen-, Hochgeschwindigkeits- und Sensormodulen | mehr info
- Fortschrittliche Montage, Packaging- und Systemintegration von miniaturisierten RF / mm-Wellen-, Hochgeschwindigkeits- und Sensormodulen unter Verwendung hochentwickelter Wafer- und Board-Level-Technologien
- Assembly von polymer- und glasintegrierten Wellenleitersubstraten, Chip-zu-Wellenleiter-Kopplung, Faser-zu-Chip-Kopplung und Integration auf Panel-Ebene
Zuverlässigkeitsbewertung
- Wärmemanagement und Zuverlässigkeitsbewertung auf Systemebene | mehr info
- Bewertung und Optimierung der Energie- und Materialeffizienz für Big-Data-Lösungen
- Qualifizierung und Testverfahren für Systemfunktionalität und Herstellungsprozesse
Prototyping in hochmodernen Laboren
Konzepte für die Hardware-Sicherheit unter Verwendung fortschrittlicher Packaging- und Systemintegrationstechnologien
Erforschen Sie mit uns die Lösungen für die technologischen Herausforderungen der nächsten Generation. Wir freuen uns, Sie als unseren Kooperationspartner begrüßen zu dürfen.