Korrosion, elektrochemische Migration, Feuchtediffusion
Eine große Anzahl an Ausfällen von elektronischen Baugruppen lassen sich nachweislich auf den Einfluss und das Einwirken von Feuchte zurückführen. Elektronische Systeme werden immer öfter wechselnden klimatischen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Gleichzeitig führt die fortschreitende Miniaturisierung zu immer kleineren Strukturabmessungen und folglich kleineren Packages. Geringere Abmessungen in den Packages haben auch geringere Diffusionswege für äußere Belastungen durch Feuchte zur Folge. Hierdurch kann es verstärkt zu elektrochemischen Degradationsmechanismen kommen, die noch vor einiger Zeit kaum Beachtung fanden. Generell stellt die Belastung von Feuchte auf Elektroniken für jedes System eine große Herausforderung dar. Diese Form der Degradation führt im Normalfall zum Versagen der elektrischen Schaltung. Deshalb ist es wichtig, die für die Verkapselung verwendeten Materialien rechtzeitig hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit und eventuellen Eigenschaftsänderungen zu untersuchen. Gleichzeitig müssen die durch die Herstellungsprozesse zu erwartenden Einflüsse und Rückstände von Anfang an mit in Betracht gezogen werden.
Der Forschungsschwerpunkt beschäftigt sich u.a. mit:
- der Untersuchung der Triebkräfte und Einflussparameter der Ausfallmechanismen im Zusammenhang mit Korrosions- und Migrationserscheinungen,
- der Optimierungen des Designs hinsichtlich des Betriebs unter harschen Bedingungen,
- der Erarbeitung von Bewertungskriterien und
- der Qualifizierung möglicher Materialien.
Dafür werden in diesem Forschungsschwerpunkt verschiedene Methoden verwendet sowie kombiniert. Hervorzuheben sind hierbei vor allem:
- Elektrochemische Messmethoden
- Cyclovoltammetrie (CV)
- Stromdichte-Potential-Messung (LP)
- Ruhepotential-Messung (OCP)
- High Humidity High Temperature Reverse Bias Test (H3TRB)
- Surface Insulation Resistance Test (SIR)
- Analytische Methoden
- Focused Ion Beam (FIB)
- Rasterelektronenmikroskopie (REM)
- Energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX)
- ….
- Simulationsansätze