Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDas vorhandene Mikroklima in Gehäusen ist eine elementare Schlüsselstelle bei der Untersuchung von Fehlern, welche auf Feuchte zurückgeführt werden. Aktuell gibt es kaum belastbare Aussagen zu dem mikroklimatischen Bedingungen in Gehäusen.
Das Ziel des Projektes "RoDosH" ist es, das lokale Mikroklima in Gehäusen von leistungselektronischen Anwendungen zu untersuchen und daraus effektive lokale Belastungsbedingungen abzuleiten. Der Fokus liegt dabei auf der Temperatur und der Feuchte. Zusätzlich sollen auch die Lagerungsbedingungen berücksichtigt werden. Das Mikroklima, das im Gehäuse während der Anwendung entsteht, kann nicht direkt aus dem globalen Einsatzprofil entnommen werden. Ziel des Projektes ist es, die relevanten Einflussfaktoren für die in die Gehäuse der Leistungselektronik diffundierende Feuchte zu ermitteln. Aufgrund der in der Regel langen Vorlaufzeiten für Systemgehäuse können Feuchtetests erst in einem recht späten Projektstadium durchgeführt werden, was zu der Notwendigkeit führt, die Innenraumfeuchte vorab zu simulieren. Durch die Arbeiten in diesem Projekt soll eine Simulation des Innenraumklimas eines in Entwicklung befindlichen Systems ermöglicht werden, noch bevor erste Tests möglich sind. Die Ergebnisse bilden die Grundlage für die Optimierung der Testbedingungen, um relevante Lebensdauerabschätzungen für Leistungselektronik in geschlossenen Gehäusen vornehmen zu können.
Dieses Projekt wurde im Rahmen des ECPE Joint Research Programme gefördert.
