Verformungsanalyse
Deformationsanalysen von Werkstoffen, Substraten, Komponenten und Baugruppen
Zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten sind Kenntnisse zum Verhalten unter Einsatzbedingungen erforderlich. Es können dabei Verformungen von kompletten Baugruppen oder nur von Teilen des Systems wie Werkstoffen und Substraten auftreten.
Die Deformationen in der Betrachtungsebene und senkrecht zu ihr können für Werkstoffproben bei äußeren Belastungen oder inneren Verspannungen untersucht werden.
Diese Ergebnisse können mit den Ergebnissen aus der FEM Simulation abgeglichen oder eine Kombination aus FEM Simulation und Messung kann verwendet werden, um Verwölbungseffekte zu kontrollieren und zu reduzieren.
Verschiedene Methoden stehen hierfür zur Verfügung und können abhängig von den zu untersuchenden Baugruppen und dem Einsatzfeld ausgewählt werden.
- Messungen von Topographien, Rauheiten, Welligkeiten von behandelten Oberflächen
Bestimmung von Verwölbungen mit und ohne thermische Last - Messungen von Verformungen und Geometrien in der Betrachtungsebene mit und ohne thermischer Last
- Multiskalen Analyse von längs- und quer gerichteten Dehnungen von mechanisch belasteten Komponenten