Exponate
Validierte Modelle für die Verwölbung im Fan-out Wafer Level Packaging - Die Herstellung für das Fan-out Wafer Level Packaging beinhaltet viele Prozessschritte. Durch die Kombination verschiedener Werkstoffe entstehen Eigenspannungen, die zu einer Verwölbung der zu verarbeitenden Wafer führen können. Um diese in Modellen vorhersagen zu können, wurden neue Werkstoffprüfverfahren (pTMA) und Prüfverfahren für Technologiemuster in den Simulationsworkflow integriert. Somit ist es möglich, für wesentliche Prozessschritte die Verwölbung der Wafer in ihrer Größe und Form vorherzusagen.
Darauf aufbauend können Designs bezüglich der Chipanordnung und Werkstoffauswahl im Vorfeld bewertet und optimiert werden.
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Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle - Mit sogenannten Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Ein Forschungsvorhaben am Fraunhofer IZM trägt dazu bei, dass es in diesem Bereich in Zukunft elegantere, nachhaltigere und energieeffizientere Lösungen geben wird. In dem Projekt »SesiM«, das unter der Leitung der Siemens AG seit Sommer vergangenen Jahres läuft, beschäftigen sich die Fraunhofer-Forschenden zusammen mit weiteren Partnern aus den Bereichen Mobilität und Künstlicher Intelligenz am Beispiel von Auto und Bahn mit der Frage, wie sich komplexe elektronische Systeme selbst validieren können, also selbst evaluieren und mitteilen können, wie es um ihre Funktionstüchtigkeit steht – zum Beispiel über ein integriertes Ampelsystem.
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Bewertung von Elektromigration in elektrischen Kontakten: analytisch, numerisch und im Experiment - Die Zuverlässigkeit zunehmend miniaturisierter elektronischer Systeme wird unter anderem durch den Fehlermechanismus Elektromigration limitiert. Dieser strom- und temperaturinduzierte Mechanismus führt zu einem gerichteten Transport von Material und resultiert in Unterbrechungen in elektrischen Leiterbahnen und Lotverbindungen. Auswirkungen überlagerter Einflussgrößen müssen bei Untersuchungen zur Elektromigration für eine optimierte modellbasierte Bewertung berücksichtigt werden.
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Technologie- und Designkontrolle für HF-Leiterplatten - Impedanzbestimmung
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Materialanalyse bis 2 THz - Analyse der HF-Eigenschaften von festen und pastösen Materialien
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
