Projekt TeSiMat

Das InnoProfile-Vorhaben
Die Zuverlässigkeitsforschung für Mikrosysteme und die Nanotechnologie am Fraunhofer-Institut IZM in Berlin hat international eine stark beachtete Stellung erreicht. Am Fraunhofer Micro Materials Center Berlin (MMCB) des IZM wird zurzeit mit Unterstützung der Industrie und des Landes ein Europäisches Exzellenzzentrum auf dem Gebiet der Zuverlässigkeit für Hightech-Anwendungen im Mikro- und Nanobereich aufgebaut (EUCEMAN – European Center for Micro- and Nanoreliability).

Die am Wissenschaftsstandort WISTA in Berlin-Adlershof im Aufbau befindliche Nachwuchsforschungsgruppe ist ein wichtiger Bestandteil der Forschungsarbeiten dieses Zentrums. Promovenden aus mehreren Ländern erarbeiten Lösungen für zuverlässige Produkte (z. B. Automobilelektronik, Automobilsensoren) unter Nutzung moderner Mikro- und Nanotechnologien. Unterstützt und gefördert werden die Mitglieder der Gruppe durch Industriefirmen wie Bosch, Infineon oder IBM, vor allem aber auch durch die Berliner KMUs.

Die Ziele
In enger Kooperation zwischen dem Fraunhofer-Institut IZM, der TU Berlin und regionalen Firmen wird ein Bewertungs- und Testsystem zur Sicherung der Zuverlässigkeit von Materialverbunden der Mikro- und Nanoelektronik entwickelt. Die regionalen KMUs werden so in die Lage versetzt, in der Wertschöpfungskette gemeinsam mit großen Firmen auf dem europäischen und internationalen Markt zu bestehen und ihr hervorragendes Know-how besser einzubringen. In Kooperation mit Fraunhofer wird so z. B. wichtige Grundlagenforschung für die Chipfabriken in Dresden durchgeführt, aber auch für große Automobil- und Elektronikfirmen weltweit.

Die thematischen Schwerpunkte

• Bereitstellung einer Tool-Plattform zur schnellen Zuverlässigkeitsprognose
• Designoptimierung für den Einsatz fortgeschrittener Technologien im Mikro-Nano-Übergangsbereich
• Zuverlässigkeitsoptimierung von Produkten
• Einsatz neuester Nanomesstechniken in Verbindung zur Nanosimulation

Es werden folgende Teilprojekte bearbeitet:

• Bereitstellung handhabbarer Zuverlässigkeitsmethoden der Mikro- und Nanoelektronik für KMUs
• Entwicklung geeigneter neuer Messtechniken in Verbindung mit den Zuverlässigkeitskonzepten
  - Bruch- und Rissvermeidungsstrategien in Mikro- und Nanokomponenten
  - kombinierte Einflüsse von mechanischen, thermischen und elektromagnetischen Einwirkungen sowie Schwingungen, Diffusion etc. auf die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte
  - Entwicklung von Testsystemen

Das unten aufgeführte Schaubild zeigt eine Übersicht der wesentlichen Zusammenhänge, die erfasst werden sollten, um ein umfassendes „Design for Reliability” zu ermöglichen. Umfasst wird dieses von den bisherigen Beiträgen der Nachwuchsgruppe.

• Schaubild (.pdf/135kb)