Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
- Entwicklung und Anwendung eines Niedrig-Temperatur TSV-last-Prozesses für empfindliche OLED-Chips sowie eines Cu/Si-TSV-last-Prozess für MUT (MEMS)-Komponenten.
- Integration von CMUT, ASIC und Passiven in einen Silizium-Interposer.
Ultraschall-Messsystem mit Si Interposer